VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

April 2024

PR-Gateway: Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie

Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die Entwicklung und den Einsatz von automatisierten Ticket-, Signage- und Kiosksystemen für Einzelhandel, Transport und industrielle IoT-Anwendungen.

"Automatisierte Systeme, die einen sofortigen Informationszugang und einen Zahlungsverkehr ohne Anstehen an der Kasse (cashier-free) ermöglichen, sind entscheidend, um den Komfort für die Verbraucher zu erhöhen. Das gilt unabhängig davon, ob man sich in einem Bahnhof, einem Einkaufszentrum oder auf einem Parkplatz befindet", erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. "Mit unserem neuesten VIA SOM-6X80-Modul lassen sich automatisierte Informationsanzeigen und Transaktions-Verarbeitungssysteme für diese Einsatzgebiete schnell und einfach entwerfen und herstellen."

Das VIA SOM-6x80 misst 6,67cm x 6,3cm, wird von einem 1,0 GHz Dual-Core-VIA Cortex-A9 SoC angetrieben und liefert dabei eine erweiterte Rechen- und Multimedia-Leistung in einem ultrakompakten Low-Power-Paket.

Neben einem 8 GB eMMC-Flashspeicher und 2 GB DDR3-SDRAM bietet das Modul eine breite Auswahl an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen. Diese ermöglichen eine Integration in kleinste Systemgehäuse und gewährleisten eine nahtlose Konnektivität mit Kameras, Kartenlesern, Druckern und POS-Systemen und Bildschirmen. Sie umfassen drei 2.0 USB-Ports, einen HDMI-Port, einen DVO-Port oder ein 18/24-Bit-LVDS-Einkanal-Panel, 6 UART, einen CSI-Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, 9 GPIO und einen SD-Kartensteckplatz.

Um die Systementwicklung zu beschleunigen, kann der VIA SOM-6X80 mit der Trägerplatine VIA SOMDB1 gekoppelt werden. Ein maßgeschneidertes Baseboard kann zudem so entworfen werden, dass es spezifische Anwendungsanforderungen erfüllt.

Der VIA SOM-6X80 verfügt über ein Linux BSP (Board Support Package), das den Kernel (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes enthält. Zu den weiteren Funktionen gehört eine Toolchain, mit der Anpassungen am Kernel vorgenommen und VIA SOMDB1-Carrier-Board-E/A sowie andere Hardware-Funktionen unterstützen werden können. Eine Reihe von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten, die die Markteinführung beschleunigen, sind ebenfalls verfügbar.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Weitere Informationen den VIA Custom IoT Design Services erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung gibt es zum Download unter: https://www.viagallery.com/som-6x80/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
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Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
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Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie

Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die Entwicklung und den Einsatz von automatisierten Ticket-, Signage- und Kiosksystemen für Einzelhandel, Transport und industrielle IoT-Anwendungen.

"Automatisierte Systeme, die einen sofortigen Informationszugang und einen Zahlungsverkehr ohne Anstehen an der Kasse (cashier-free) ermöglichen, sind entscheidend, um den Komfort für die Verbraucher zu erhöhen. Das gilt unabhängig davon, ob man sich in einem Bahnhof, einem Einkaufszentrum oder auf einem Parkplatz befindet", erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. "Mit unserem neuesten VIA SOM-6X80-Modul lassen sich automatisierte Informationsanzeigen und Transaktions-Verarbeitungssysteme für diese Einsatzgebiete schnell und einfach entwerfen und herstellen."

Das VIA SOM-6x80 misst 6,67cm x 6,3cm, wird von einem 1,0 GHz Dual-Core-VIA Cortex-A9 SoC angetrieben und liefert dabei eine erweiterte Rechen- und Multimedia-Leistung in einem ultrakompakten Low-Power-Paket.

Neben einem 8 GB eMMC-Flashspeicher und 2 GB DDR3-SDRAM bietet das Modul eine breite Auswahl an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen. Diese ermöglichen eine Integration in kleinste Systemgehäuse und gewährleisten eine nahtlose Konnektivität mit Kameras, Kartenlesern, Druckern und POS-Systemen und Bildschirmen. Sie umfassen drei 2.0 USB-Ports, einen HDMI-Port, einen DVO-Port oder ein 18/24-Bit-LVDS-Einkanal-Panel, 6 UART, einen CSI-Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, 9 GPIO und einen SD-Kartensteckplatz.

Um die Systementwicklung zu beschleunigen, kann der VIA SOM-6X80 mit der Trägerplatine VIA SOMDB1 gekoppelt werden. Ein maßgeschneidertes Baseboard kann zudem so entworfen werden, dass es spezifische Anwendungsanforderungen erfüllt.

Der VIA SOM-6X80 verfügt über ein Linux BSP (Board Support Package), das den Kernel (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes enthält. Zu den weiteren Funktionen gehört eine Toolchain, mit der Anpassungen am Kernel vorgenommen und VIA SOMDB1-Carrier-Board-E/A sowie andere Hardware-Funktionen unterstützen werden können. Eine Reihe von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten, die die Markteinführung beschleunigen, sind ebenfalls verfügbar.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Weitere Informationen den VIA Custom IoT Design Services erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

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